COVID-19? Работаем! Все вопросы по тлф. +7 909 995 0829
ВЫСТАВКИ США, КАНАДЫ, МЕКСИКИ, ЮЖНОЙ АМЕРИКИ
УЧАСТИЕ, ДЕЛОВЫЕ ПОЕЗДКИ НА ВЫСТАВКИ В АМЕРИКЕ
Международная техническая конференция MEMS технологий, соединений WLP 13th Annual Inernational Wafer-Level Packaging Conference или IWLPC 2020 пройдет с 13 по 15 октября в Сан-Хосе, США.
Основные темы: МЭМС упаковка, 3D и IC упаковка.
Дискуссионные и пленарные доклады обеспечивают эффективную фоновую работу для общения и обсуждения этих тем с широким кругом специалистов, работающих в этих областях. Участие примут 65 компаний-участниц с 195 стендами, 650 человек участников, представлены 16 стран, рассмотрено 43 технических документа.