COVID-19? Работаем! Все вопросы по тлф. +7 909 995 0829
ВЫСТАВКИ США, КАНАДЫ, МЕКСИКИ, ЮЖНОЙ АМЕРИКИ
УЧАСТИЕ, ДЕЛОВЫЕ ПОЕЗДКИ НА ВЫСТАВКИ В АМЕРИКЕ

All Russian-reading will know your exhibition. Just...
Cada lector ruso verá el sitio de su exposición. Solo...

forwardО фирме,
forwardи что люди говорят
forwardКарта сайта

ТЕХНИЧЕСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ MEMS ТЕХНОЛОГИЙ, СОЕДИНЕНИЙ

IWLPC 2020

Международная техническая конференция MEMS технологий, соединений WLP, Сан-Хосе, США

Международная техническая конференция MEMS технологий, соединений WLP 13th Annual Inernational Wafer-Level Packaging Conference или IWLPC 2020 пройдет с 13 по 15 октября в Сан-Хосе, США.
Основные темы: МЭМС упаковка, 3D и IC упаковка.
Дискуссионные и пленарные доклады обеспечивают эффективную фоновую работу для общения и обсуждения этих тем с широким кругом специалистов, работающих в этих областях. Участие примут 65 компаний-участниц с 195 стендами, 650 человек участников, представлены 16 стран, рассмотрено 43 технических документа.

ООО "АА-Экспо" оказывает услуги посещения и участия в международных выставках; за информацию от организаторов выставок не отвечает, но проверяет... При самостоятельной поездке проверяйте актуальность сведений о выставке по ссылке ниже.


Страна, город:  США, Сан-Хосе, США

Место:  DoubleTree San Jose Airport Hotel

Периодичность: ежегодно

Сроки проведения:  13.10.2020 - 15.10.2020

Организаторы: Surface Mount Technology Association (SMTA)

Website:  https://www.iwlpc.com/

Вид деятельности (ОКВЭД):  - научные исследования и разработки, ПРОФЕССИОНАЛЬНАЯ, НАУЧНАЯ, ТЕХНИЧЕСКАЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ: