Нет, мы не станем разносчиком болезни; работаем удаленно.
Все вопросы по тлф./WhatsApp +7 909 995 08 29

ВЫСТАВКИ США, КАНАДЫ, МЕКСИКИ, ЮЖНОЙ АМЕРИКИ
УЧАСТИЕ, ДЕЛОВЫЕ ПОЕЗДКИ НА ВЫСТАВКИ В АМЕРИКЕ

ТЕХНИЧЕСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ MEMS ТЕХНОЛОГИЙ, СОЕДИНЕНИЙ WLP INERNATIONAL WAFER-LEVEL PACKAGING CONFERENCE

IWLPC 2018

Международная техническая конференция MEMS технологий, соединений WLP, Сан-Хосе, США

Международная техническая конференция MEMS технологий, соединений WLP 13th Annual Inernational Wafer-Level Packaging Conference или IWLPC 2018 пройдет с 23 по 25 октября в Сан-Хосе, США.
Основные темы: МЭМС упаковка, 3D и IC упаковка.
Дискуссионные и пленарные доклады обеспечивают эффективную фоновую работу для общения и обсуждения этих тем с широким кругом специалистов, работающих в этих областях. Участие примут 65 компаний-участниц с 195 стендами, 650 человек участников, представлены 16 стран, рассмотрено 43 технических документа.



Страна, город:  США, Сан-Хосе, США

Место:  DoubleTree San Jose Airport Hotel

Периодичность: ежегодно

Сроки проведения:  23.10.2018 - 25.10.2018

Организаторы: Surface Mount Technology Association (SMTA)

Website:  http://www.iwlpc.com/
перед поездкой проверьте информацию о выставке на её официальном сайте

Вид деятельности (ОКВЭД):  - научные исследования и разработки, ПРОФЕССИОНАЛЬНАЯ, НАУЧНАЯ, ТЕХНИЧЕСКАЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ: