ВЫСТАВКИ США, КАНАДЫ, ЮЖНОЙ, ЦЕНТРАЛЬНОЙ АМЕРИКИ
УЧАСТИЕ, ДЕЛОВЫЕ ПОЕЗДКИ НА ВЫСТАВКИ В АМЕРИКЕ

ТЕХНИЧЕСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ MEMS ТЕХНОЛОГИЙ, СОЕДИНЕНИЙ WLP INERNATIONAL WAFER-LEVEL PACKAGING CONFERENCE

IWLPC 2016

Международная техническая конференция MEMS технологий, соединений WLP, Сан-Хосе, США

Международная техническая конференция MEMS технологий, соединений WLP 13th Annual Inernational Wafer-Level Packaging Conference или IWLPC 2016 пройдет с 18 по 20 октября в Сан-Хосе, США.
Основные темы: МЭМС упаковка, 3D и IC упаковка.
Дискуссионные и пленарные доклады обеспечивают эффективную фоновую работу для общения и обсуждения этих тем с широким кругом специалистов, работающих в этих областях. Участие примут 65 компаний-участниц с 195 стендами, 650 человек участников, представлены 16 стран, рассмотрено 43 технических документа. 

ЗАПРОС ПОЕЗДКИ

Страна, город:  США, Сан-Хосе, США

Место:  DoubleTree San Jose Airport Hotel

Периодичность: Ежегодно

Сроки проведения:  18.10.2016 - 20.10.2016

Организаторы: Surface Mount Technology Association (SMTA)

Website:  http://www.iwlpc.com/
перед поездкой проверьте информацию о выставке на её официальном сайте

Вид деятельности (ОКВЭД):  ПРОФЕССИОНАЛЬНАЯ, НАУЧНАЯ, ТЕХНИЧЕСКАЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ:, - научные исследования и разработки